華為芯片發(fā)展歷史簡(jiǎn)介

一、SD509

SD509并不是華為自研的第一款芯片。早在1991年，任正非就從隔壁的億利達(dá)挖來了硬件工程師徐文偉(大徐)，由他組建了華為的集成電路設(shè)計(jì)中心。在大徐的主持下，葉青等人反向開發(fā)了一款數(shù)字芯片SD502，這是華為芯片研發(fā)的發(fā)端。

二、海思和K3V1

2006年，華為針對(duì)已經(jīng)開展的手機(jī)業(yè)務(wù)需求，海思開始著手研發(fā)自己的手機(jī)芯片解決方案。三年后，海思推出了第一款手機(jī)應(yīng)用處理器(AP，Application Processor)，命名為K3V1。

K3是登山界對(duì)喀喇昆侖山布洛阿特峰(Broad Peak)的別稱，海拔8051米，是世界第十二高峰。K3與他的兄弟峰K2(喬戈里峰，世界第二高峰)一樣，是世界上公認(rèn)的攀登死亡率最高的山峰之一。作為手機(jī)應(yīng)用處理器的攀登者，K3V1也沒有幸免，剛一問世，就陣亡了。

K3V1采用的是110nm工藝，而當(dāng)時(shí)主流芯片已經(jīng)采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差。操作系統(tǒng)也是偏門的Windows Mobile。這樣的策略性失誤導(dǎo)致連采用K3V1的工程機(jī)都沒有，更別提鋪貨上市了。

三、華為巴龍芯片

2010年初，華為推出了業(yè)界首款支持TD-LTE的基帶處理器，并能同時(shí)支持LTE FDD和TD-LTE雙模工作。

華為內(nèi)部一定有一位資深的登山愛好者，喜歡挑戰(zhàn)那些低調(diào)又充滿魅力的高峰。和K3一樣，這顆基帶處理器也以雪峰命名，稱為巴龍(Balong)700。巴龍峰海拔7013米，位于珠穆朗瑪峰的西北，鮮為人知。