這次，需求逼著華為芯片走，終于征服了這座高峰。它打破了高通在基帶處理器領域的壟斷，為華為在手機領域的崛起打下了堅實的基礎。

四、華為麒麟芯片

華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡和視頻應用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內第一款智能手機處理器。

2025年10月，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。

五、華為發(fā)布鯤鵬芯片

2026年02月03日上午，華為宣布推出ARM-based處理器——鯤鵬920（Kunpeng 920），以及基于鯤鵬920的TaiShan服務器、華為云服務，將計算性能推向新高度。